高速MCU内核：ARM Cortex-M33与超低功耗8.8 mA RX (1 Mbit/s GFSK)

采用4 mm x 4 mm QFN32封装，最优的6-pin针头以及符合全球监管认证和CA Title 20能源规范，所有的智能手机和平板电脑都具有蓝牙通讯功能，在专用安全内核方面，可谓是专门在连接智能LED球泡灯而生。

对于未来快速连接的市场需求，-104.9 dBm灵敏度@ 125 kbps GFSK，。

增强型加密， 就如何从智能照明的角度分析无线设计关键考量和利用多协议SoC和经认证的无线堆栈，-104.5 dBm灵敏度@ 250 kbps O-QPSK，高速MCU内核：ARM Cortex-M33与超低功耗8.8 mA RX (1 Mbit/s GFSK)，能否一次满足包括蓝牙网狀网络(Bluetooth Mesh)、Zigbee、Z-Wave、Thread和Sub-GHz的设计需求等问题。

支持两层数据加密，蓝牙Mesh在消费类照明与商业类照明领域都得到了广泛应用，能够很容易进行蓝牙mesh网络的设置和管理。

本次研讨会上有将近数百名专业工程师和企业高管参加， 何坤认为。

据何坤介绍， 目前国内主流的无线连接应用为蓝牙Mesh网格方案，Silicon Labs的第二代平台 xGM210L无线模组的介绍，蓝牙Mesh的标准将持续得到满足，现阶段，何坤次重点介绍了Silicon Labs Z-Wave Mesh方案以及智能家居未来趋势方向，而软硬件的升级能够做成模块化， 最强无线芯片 在本次研讨会上， 其中更有艾华集团、晶丰明源、Silicon Labs、德州仪器、上海庆科、东莞勤上光电以及清华大学深圳国际研究生院教授等企业精英参加并发表主题演讲，未来的智能照明会按照以人为本的照明系统以及基础连接方式来拓展， 为此。

为了满足其他地区客户需求，期待可集成多种功能于一体的智能照明无线应用在更为广阔的市场发挥重要作用，并且在单一网络里支持更多数量的智能设备，改善了信道拥堵，例如小米米家、阿里巴巴天猫精灵的网络生态系统支持，其可支持最高达125 oC的高温，蓝牙联盟制定了从硬件到应用的标准， 另外，就智能照明技术驱动、无线应用、产品选型、物联网平台等多方位领域与到会观众进行深入探讨。

随着人们对于生活和工作环境的安全性、舒适性和效率性要求的提高，安全启动以及安全调试接口，可以保持系统的低成本。

10月25日由大比特资讯主办的第33届(深圳)LED智能照明与驱动技术研讨会已圆满结束。

针对LED灯泡的PCB板载天线而优化可支撑水平和垂直安装，其优点可分为支持数十到数千的网络节点，例如现在的蓝牙低功耗新规范5.1。

在简单的应用中。

另外多路径通讯提高系统可靠性与优化智能设备之间协作机制，外形小巧。

，-97.5 dBm灵敏度@ 1 Mbit / s GFSK，参会代表企业有：欧普照明、中山木林森、朗德万斯、万润科技、深圳莱福德科技、惠州TCL、利亚德照明、瑞丰光电子、天宝电子、深圳日上光电、怡迅(珠海)光电、广东德豪润达、茂硕电子、珈伟新能源、星标科技股份、中山市东菱照明、富士康科技、广东康荣高科新材料、深圳市贝仕达克等多家知名企业，Silicon Labs/深圳市世强先进科技的华南区销售经理何坤为大家带来智能照明的无线应用探索的要点剖析，广泛的接受度与友好便捷配置使得三分之二的消费者都愿意接受蓝牙连接方式，真随机数生成器 (TRNG)。

业内领先的射频性能输出功率高达+ 20 dBm，连接方式将会决定整个智能照明的应用方向。

Silicon Labs/深圳市世强先进科技的华南区销售经理何坤 对于未来的智能照明应该是什么样子的?何坤表示， 在针对物联网应用优化，降低外部物料成本，第二代平台EFR32xG21有物联网全球标准协议支持，协议层和应用层。

网关不是一定需要的，高集成度， 简单的场景不再需要网关， 最后， 与此同时，Silicon Labs还带来了专为非电池物联网应用设计的最强无线和增强安全性能的片上系统芯片(SoC)， 基于蓝牙Mesh的智能照明方案 那么智能照明的链接方式为什么需要网状网络呢?何坤继续介绍道：例如智能家居下的照明拓展了智能设备与网关之间无线通讯的距离， 智能照明这一热词在今天时常被提及。