针对市面上常用的红绿蓝三色灯点集中器
MOSFET封测顺序则是晶粒切割、晶粒黏贴、焊线、塑封、切割成型以及最终测试
进击汽车领域 PI在碳化硅功率器件应用优势显著
徐勋安说道:由于市面上拼价格战现象严重
高速MCU内核:ARM Cortex-M33与超低功耗8.8 mA RX (1 Mbit/s GFSK)